制程能力
常见技术参数(Technical Parameter)
项目 技术标准
层数 1-12 layers
材料 CEM-3,FR-4
板层 0.2mm-3.20m(8mil-126mil)
最小芯板厚 0.1mm(4mil)
铜厚 1/2 oz min; 3 oz max
最小线宽间距 0.075mm(3mil)
最小钻孔径 0.20mm(10mil)
最小冲孔孔径 0.9mm(35mil)
公差 钻孔孔位 ±0.075mm(3mil)
线宽 ±0.05mm(2mil)或线宽的 ±20﹪
孔径 PTH±0.075mm(3mil)
NPTH±0.05mm(2mil)
外型公差 铣床:±0.15mm(6mil)
冲床:±0.10mm(4mil)
翘曲度 0.70﹪-1.5﹪
焊盘表面处理 Nickel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling
绝缘电阻 10K-20MΩ
传导电阻 ﹤50Ω
测试电压 300v
V刻 拼板尺寸 110*100mm(min.)660*600mm(max.)
板厚 0.6mm(24mil)min.
保留厚度 0.3mm(12mil)min.
公差 ±0.1mm(4mil)
槽宽 0.50mm(20mil)max.
槽到槽 10mm min
槽到线 0.5mm(20mil)min
Slot size tlo.≧2W公差 PTHL:±0.15mm(6mil)
W:±0.1mm(4mil)
NPTH: ±0.125mm(5mil)
W:±0.1mm(4mil)
最小孔到圆形距离 PTH Hole: 0.13mm(5mil)
NPTH Hole: 0.18(7mil)
多层板 圆形偏差
Tolerance of Hole and round pad
0.075mm(3mil)
层间偏差 4 layers: 0.15mm(6mil)max
6 layers: 0.025mm(10mil)max.
最小孔径至内层圆形距离 0.25mm(10mil)
最小板边到内圆形距离 0.25mm(10mil)
板厚公差 6 layers: ±0.15mm(6mil)
6 layers: ±0.15mm(6mil)
特性阻抗 60Ω±10﹪

联系我们

服务热线:0755-27719249

联系邮箱:scb1@jindianpcb.com

公司地址:深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区第三栋