工艺能力
项目
ITEMS
参数Parameters
单面板
Single side
双面板
Double side
多层板
Multi layers
层数 layers 1 2 4~12
铜箔厚度 copper thickness 1~2oz 0.5~10oz 0.5~6oz
基板厚度 material thickness 0.8~3.0mm 0.2~3.2mm 0.35~3.2mm
阻燃特性 flammbility rating 94V-0 94V-0 94V-0
抗剥离强度 pee strength 10.4n/cm 12.3n/cm 12.3n/cm
翘曲度 warp and twist 0.015% ≤0.5-0.75% ≤0.5-0.75%
绝缘电阻 insulation resister ≥5MΩ ≥5MΩ ≥5MΩ
测试电压 test voltage 50~100DCV 300DCV 300DCV
成品板面积 finished board area 400×500mm 500×600mm 500×600mm
最小线宽线距 Min line width&spacing 0.20/0.20mm 0.10/0.10mm 0.10/0.10mm
孔壁铜厚 Hole wall copper thicknes / ≥20.0um ≥25.4um
最小焊环
Minimum annul ring
内层 inner / / ≥0.05mm
外层 outer ≥0.1mm 0.10/0.10mm 0.10/0.10mm
最小孔径 Min.Diameter 0.60mm 0.2mm 0.15mm
孔径公差
Hole diam tolerance
PTH / 0.076mm 0.076mm
NPTH 0.076mm 0.05mm 0.05mm
孔位公差 hole position tolerance 0.076mm 0.076mm 0.05mm
外形公差
Out-lay tolerance
Routing ±0.15mm ±0.127mm ±0.127mm
punching ±0.15mm ±0.127mm ±0.127mm
绿油桥能力 solder mask bridge ≥8 mil ≥3 mil ≥3 mil
阻焊硬度 solder mask hardness 6H 6H 6H
阻焊耐焊性 s/m solderability 245℃ 5秒 245℃ 10秒 245℃ 10 秒
热冲击能力 hot immersion ability 260℃ 10秒 288℃ 10秒 288℃ 10 秒
表面镀层 surface plating OSP、HAL、沉金 OSP、HAL、沉金
金手指、沉锡、化银
OSP、HAL、沉金
化银、金手指、沉锡
质量标准 quality spec GB/T.4588,IPC-A-600G IPC-A-600G,IPC-ML-950 IPC-A-600G,IPC-ML-950
阻焊颜色 绿、黄、蓝、红、白、紫、青、黑等 同左
板材类型 FR-4、 CEM-1、CEM-3、无卤素 FR-4
阻焊类型 液态感光阻焊

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